培養(yǎng)目標：本專業(yè)與半導體產(chǎn)業(yè)緊缺的人才需求緊密結(jié)合，培養(yǎng)具備良好的個人品德、扎實的專業(yè)理論、較強半導體產(chǎn)品和工藝開發(fā)能力及工程實踐能力的專業(yè)人才。通過4年培養(yǎng)，學生基本具備在科研院所和企事業(yè)單位，從事光電系統(tǒng)設計與加工、電子材料與器件的測試與表征、集成電路設計、封裝和測試等技術(shù)和管理工作的能力。
主要課程：高等數(shù)學、線性代數(shù)與概率論、固體物理、普通物理、理論物理導論、半導體物理、半導體器件物理、電子技術(shù)基礎(chǔ)、集成電路設計基礎(chǔ)、EDA技術(shù)、半導體器件工藝原理、光電子技術(shù)基礎(chǔ)、工程制圖和半導體專業(yè)實驗等。
學 位：授予工學學士學位。
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